주요 업무
수행 직무
- ▶ 롤 상태로 된 일정 두께의 기재를 함침기 위에 올려놓는다.
- ▶ 용액의 도포량을 조절하기 위해 함침시간을 조정한 후 기계를 동작하여 혼합용액에 함침한다.
- ▶ 용액이 묻은 기재를 건조오븐기에 건조한다.
- ▶ 건조된 기재를 절단기에 통과시켜 지정된 길이로 절단하고 적재한다.
- ▶ 절단된 기재를 관찰하여 용액의 도포량과 절단상태를 확인한다.
인쇄회로용 절연적층판을 제조하기 위하여 기재(Raw Paper)를 혼합용액에 함침하고 일정 크기로 절단한다.
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PCB는 스마트폰·자동차 전장·AI 서버 등 전자기기 수요 증가로 글로벌 시장이 성장하고 있으나, 자동 함침·계측 시스템 도입으로 국내 기판함침원 수요는 점차 줄어드는 추세다.[1] 고다층·HDI 기판처럼 프리프레그 규격 요건이 엄격한 제품군에서는 숙련된 함침 기술자 수요가 일부 유지될 것으로 보인다.[2] 국내 PCB 산업은 AI 서버용 기판과 플렉시블 PCB 첨단 분야에서 성장을 이어가고 있다.[3]
보통
낮음
기판함침원은 보통 3교대 또는 4조 3교대 체계로 24시간 생산 라인을 유지한다. 유기용제 함유 바니시와 건조 오븐 고온 환경을 일상적으로 다루므로 국소 배기 환기와 방폭 설비 관리가 건강 유지의 핵심이다.[4]
PCB는 스마트폰·컴퓨터·자동차 등 거의 모든 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로, 기판함침원이 제조하는 프리프레그는 다층 회로 기판의 층간 절연재이자 구조재로서 현대 전자 산업 소재의 출발점이 된다.[5]
프리프레그 함침 공정에서 바니시 조(bath)의 수지 농도와 함침기 이송 속도가 수지 함량(RC%, resin content)을 결정하며, RC%는 최종 기판의 두께·유전 특성·박리 강도에 직접 영향을 미친다.[6]
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