주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 칩 몰딩 관련 소재, 부품, 시설, 장치, 장비 및 공정 관련 기술을 이용하여 장비설치 장소에 유틸리티 연결을 위한 배관 시설 등을 준비한다.
- ▶ 칩몰딩장비 제조사의 모듈 조립, 유틸리티 연결, 공급 및 시험평가, 시스템 입출력 동작 점검 및 개선, 로봇, 모터, 센서 등의 동작·위치 교정 작업, 기구동작·성능 평가·개선 작업, 유틸리티, 부품, 장치, 모듈 및 장비의 신뢰성 평가, 개선, 인증 활동을 지원한다.
- ▶ 칩몰딩장비의 공정신뢰성 검증 평가를 위해 기초·생산 공정 평가, 개선, 인증을 지원한다.
- ▶ 칩몰딩장비 관련 소재, 부품, 시설, 장치, 장비 기술 전반에 대한 교육을 이수한다.
- ▶ 칩몰딩장비 제조사에서 제공하는 장비 조작, 유지관리, 사전예방 점검, 이상발생조치 관련 사용설명서를 이해하고, 각 항목들에 대한 시험, 검증, 개선 활동을 통해 반도체 조립기술 및 생산 환경에 적합한 소재, 부품, 장치, 장비의 운영방법을 규정하고, 문서화하여 반도체조립 제조원 및 공정기술자와 공유한다.
- ▶ 규정된 문서를 기준으로 장비를 운영할 수 있도록 반도체조립 제조원에게 교육을 실시하여 조립기술 응용 생산 활동을 지원한다.
- ▶ 칩몰딩장비의 정상 동작·운영을 위해 소재, 부품 및 장치의 유지관리, 사전예방점검, 이상발생조치 등 활동을 수행한다.
- ▶ 국내외 칩몰딩 관련 소재·부품·장비 업체로부터 획득한 소재, 부품 및 장치 기술을 정기적으로 시험 평가, 인증, 응용하여 조립기술 원가절감 및 개조개선 활동을 수행한다.