반도체 제조업 웨이퍼텍스처링장비조작원 웨이퍼의 반사도를 낮추고 태양광의 흡수량을 증가시키기 위해 습식식각 공정을 이용하여 웨이퍼 표면을 식각하는 텍스처링 장비를 조작한다. 작업 강도 보통 숙련기간 6개월 ~ 1년 작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년
