주요 업무
수행 직무
- ▶ 편광판이 부착이 된 패널을 이동시킨다.
- ▶ PCB회로를 연결하기 위해 자동으로 테이프를 본딩하는 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착한다.
- ▶ TAB을 부착한 후 고온과 고압의 탈포공정을 통해 밀착성을 높인다.
- ▶ 만들어진 TAB에 PCB 기판을 부착하고 구동평가를 실시한다.
- ▶ 만들어진 기판에 백라이트 부분(BLU:Back Light Unit)을 조립한다.
- ▶ 만들어진 제품에 대한 기본적인 검사를 하고 에이징을 거친 후 최종검사를 하도록 TFT(Thin Film Transistor) 검사공정으로 이동시킨다.