반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.
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2nm 이하 초미세 공정으로의 전환과 박막 적층 증가로 계측·검사 공정의 복잡도와 정밀도 요구가 지속 상승하고 있다.[1] 반도체 계측 정밀도 향상과 AI·머신러닝 기반 결함 분석 자동화가 핵심 기술 트렌드로 부상 중이다.[2] 반도체 산업이 생산능력 중심에서 정밀도 중심 투자로 전환하며 파운드리는 자본 지출의 15~20%를 공정 제어(계측·검사) 장비에 배분하고 있어, 관련 전문 인력 확보가 산업의 주요 과제로 떠오르고 있다.[3]
클린룸 현장 계측 장비 운용과 사무실 데이터 분석 업무가 혼합되며, 계측 공정은 모든 반도체 제조 공정과 맞물려 웨이퍼 상태를 세밀하게 측정하는 역할을 한다.[4] 양산 라인의 계측 이슈 발생 시 긴급 대응이 필요하며, 공정 부서와의 협업이 잦아 원활한 커뮤니케이션 역량이 중요하다.[5] 반도체 엔지니어 직군은 전문성 향상에 따른 승급·이직 등 성장 기회가 풍부한 편으로 알려져 있다.[6]
반도체 계측검사공정기술자는 매 공정 후 정밀 계측을 진행해 웨이퍼 안에서 가능한 한 많은 정상 칩을 만들도록 공정을 완벽하게 제어하는 역할을 담당한다.[7] AI·자율주행·5G 등 첨단 기술의 기반이 되는 반도체의 품질을 보장하는 역할을 담당하며, 정확한 계측은 공정 불량을 조기에 차단하여 자원 낭비를 최소화한다.[8] 코비스테크놀로지의 TSV 계측 장비 국산화 사례처럼, 미국·프랑스산이 장악해온 반도체 계측 장비를 국산으로 대체하려는 연구는 해외 장비 의존도를 낮추고 반도체 공급망 자립에 기여한다.[9]
반도체 계측(Metrology)·검사(Inspection)는 각 공정 단계 후 패턴 선폭·박막 두께·결함 여부를 확인하는 공정으로, 삼성전자 반도체 뉴스룸은 '측정할 수 없으면 관리할 수 없다'는 원칙으로 계측 공정의 중요성을 설명한다.[10] AI 기반 결함 자동 분류와 멀티빔 전자빔 시스템이 차세대 계측 기술로 부상하고 있으며, 2nm 이하 공정 전환에 따른 정밀 계측 수요가 지속 확대되고 있다.[11] 삼성전자 DS부문 채용 페이지는 평가·분석 직무를 데이터 사이언스와 품질관리 기법을 활용해 반도체 제품 신뢰성을 확보하고 불량을 분석하는 업무로 소개한다.[12]
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