•반도체 소자 신뢰성 연구에서 핵심 시험 방법인 HTOL(High Temperature Operating Life)은 가속수명 모델인 아레니우스 방정식을 활용하며, 고온에서 단시간에 반도체 수명을 예측한다. AEC-Q100 Grade 1 인증을 위해서는 125°C 동작 온도에서 내구성이 보장되어야 하며, Grade 2(105°C)보다 양산 수율이 낮아 원가가 높다. 반도체 소자 신뢰성 분야는 단순 시험에서 점차 AI 기반 예측 불량 분석 및 데이터 드리븐 품질관리 기술로 진화하고 있으며, 삼성전자 DS부문에서는 머신러닝 기반 불량 분류 모델을 도입하고 있다. 전 세계 반도체 신뢰성 시험 장비 시장에서 KEC코퍼레이션 등 국내 전문 기업은 JEDEC·AEC 규격에 맞는 16종 이상의 신뢰성 시험을 제공한다. 반도체 소자의 신뢰성 문제는 조기 불량기(Early Failure), 우발 불량기(Random Failure), 마모 불량기(Wear-out Failure)의 욕조 곡선(Bathtub Curve)으로 설명되며, 연구원은 각 구간에 맞는 시험 방법을 설계한다.
