편광필름이 부착이 된 상하판에 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착하고 구동회로(Driving IC)를 실장(實裝, Mounting)하며 PCB(Printed Circuit Board) 조립과 백라이트 부분을 연결하여 박막트랜지스터모듈을 완성한다.