반도체 제조업 웨이퍼피에스지제거장비조작원 웨이퍼의 도핑공정 시 표면에 생성된 PSG(형광제규산염유리)층을 제거하기 위하여 PSG 제거장비를 조작한다. 작업 강도 보통 숙련기간 6개월 ~ 1년 작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년
