공정장비의 조립절차에 따라 부속품과 모듈을 조립하여 공정장비를 완성한다.
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2025년 글로벌 반도체 장비 투자는 1,100억 달러 규모로, 한국은 215억 달러로 전년 대비 29% 늘며 세계 2위를 차지할 전망이다 .[1] 한국 장비 투자는 2024년 195억 달러에서 2027년 263억 달러로 꾸준히 늘 것으로 예상된다 .[2] 정부는 2030년까지 반도체 소재·부품·장비 국산화율을 50%로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다 .[3] 반도체 산업인력은 2021년 17만7천 명에서 2031년 30만4천 명으로 늘 전망이며 연간 약 1만 명을 새로 뽑는다 .[4] 다만 국내 장비 국산화율은 아직 20~30% 수준이어서 국산 장비를 만드는 제조·조립 인력 수요가 커지고 있다 .[5]
공정장비조립원은 장비 제조사의 생산현장에서 작업표준서에 따라 부품과 모듈을 조립하고, 완성된 설비의 Set-up과 시험(Test) 대응, 반출 설비의 해체·반출, 고객사 현장 유지관리, 해외 파견 고객지원(CS) 업무를 맡아 출장 근무가 따를 수 있다 .[6] 대기업 설비기술 직무는 설비 운영·성능 향상과 개조·개선 등 생산성 향상 업무를 병행한다 .[7]
반도체 장비 조립은 외산 의존도가 높은 장비 산업의 국산화를 떠받치는 일이다. 정부는 일본 수출규제 이후 반도체·디스플레이 등 100대 소재·부품·장비 품목에 7년간 약 7.8조 원의 R&D를 투입했다 .[8] 피에스케이는 미국 램리서치가 독점하던 베벨 에처를 국산화해 해외 의존도를 낮췄다 .[9] 케이씨텍은 CMP 슬러리·장비를 국산화해 국내 반도체사의 투자 확대 수혜를 본다 .[10] 이런 흐름 속에서 정부는 2030년 소부장 국산화율 50%를 목표로 삼아 장비 제조·조립 인력의 역할이 커지고 있다 .[11]
한국은 OLED 등 첨단 디스플레이에서 2023년 세계시장 점유율 74.2%로 20년째 1위를 지키고 있어 디스플레이 공정장비 조립 수요도 탄탄하다 .[12] 인공지능용 고대역폭메모리(HBM) 붐으로 후공정 장비 기업이 호황을 맞아 한미반도체는 2024년 4분기 영업이익이 전년 대비 638% 늘었다 .[13] 국내 최대 장비사 세메스는 2024년 3분기 5,722억 원의 매출을 올렸다 .[14] 피에스케이는 판교에 825억 원을 들여 R&D 캠퍼스를 세우는 등 장비 국산화 투자가 이어진다 .[15] 2025년 글로벌 디스플레이 장비 시장은 약 95억 달러 규모로 추정된다 .[16]
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