주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체장비 기구설계 도면을 보고 조립 순서를 기준으로 부품 가공 정밀도를 측정하여 정상 여부를 판단한다.
- ▶ 부분별 세부 조립 순서를 기준으로 기구조립 안전수칙을 준수하여 전기, 부품, 장치 등을 배치하고, 조립한다.
- ▶ 각 기구장치에서 요구하는 전기, 부품, 장치 관련 기본 조립을 실시한 다음, 개별 동작을 점검한다.
- ▶ 점검 시 발생한 문제점을 해결하기 위해 설계, 공정 연구원들과 협의하여 조치한 다음, 개별 동작 점검을 재실시하여 조립 성능을 검증한다.
- ▶ 부품, 장치, 모듈 단계로 확장하여 기구를 조립하고, 동작점검을 실시하여 전체 조립을 완성한다.
- ▶ 소프트웨어 설계연구원과 공정연구원의 장비 단위동작, 전장배선, 세부동작 및 전체 완성 성능평가를 지원한다.