주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 아날로그회로설계규격서에 따라 회로설계가 가능한 제조공정을 선정한다.
- ▶ 구현 칩의 시스템에 대한 이해를 통해 설계회로에 대한 적절한 기능 블록 단위로 표현한다.
- ▶ 각 세부 블록에 대해서 주어진 설계목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 구성한다.
- ▶ 시뮬레이션 툴을 이용하여 구성한 회로의 전기적 특성 및 기능, 성능을 검증하고 출력된 그래프 분석을 통해 구성 회로를 최적화한다.
- ▶ 개발 칩의 전기·기계적 특성을 고려하여 성능 열화가 없는 적합한 패키지를 선택한다.
- ▶ 레이아웃 배치에 따른 실재 구현 회로의 최적 상황을 고려하여 반도체레이아웃설계기술자와 협업을 하여 구현한 레이아웃 결과물로부터 추출한 물리적 특성을 반영하여 최종 시뮬레이션 분석을 수행한다.
- ▶ 시뮬레이션을 통해 최종 최적화한 설계결과물을 구현한다.
- ▶ 반도체 공정 및 패키지 공정을 통해 입수한 시제품의 측정 및 성능확인을 진행한다.
- ▶ 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 아날로그 회로설계 기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.