반도체연삭장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 연삭장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체연삭장비공정연구원 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
반도체연삭장비공정연구원 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
반도체공정연삭장비CMP연구개발클린룸R&D

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주요 업무

수행 직무

  • 반도체장비 기구설계연구원과 함께 이송, 연삭, 후세정 모듈 각각의 목표성능을 정의하고, 전체 및 세부구성을 기획한다.
  • 시험장비의 설치 후, 핵심요소기술 중심으로 단독 또는 종합적으로 기초 공정성능평가를 진행한다.
  • 기초평가를 통해 개선이 필요한 부품 및 장치를 선정하여 담당 기구설계연구원에게 신규부품 및 장치개발을 요청한다.
  • 이러한 과정을 반복 진행하여 고객이 요구하는 공정·장비성능목표를 만족하는 기판연삭장비를 개발한다.
  • 기판연삭장비의 기획, 제작 및 시험평가 결과를 고객과 지속·공유하여 고객사 생산라인에서 공정 및 장비 신뢰성 평가계약을 유도한다.
  • 고객과 계약에 따라 종합품질 및 생산성 검증평가를 실시하여 기판연삭장비 인증을 획득한다.
  • 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 연삭 소재, 부품, 장치, 장비 및 공정기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.
  • 기판연삭장비 개발과정에는 경쟁사 대비 비교우위, 반도체 생산라인 기준 공정 및 장비 신뢰성 목표달성을 고려한 소재, 부품, 장치, 장비 및 공정기술을 연구·개발한다.

작업강도

가벼운 작업

작업장소

실내

커리어 전망

반도체 패키징의 초슬림화·3D 적층 수요 증가로 백그라인딩 및 CMP 연삭장비 공정 연구원의 수요는 지속 증가할 전망이다.[1] 인공지능(AI) 반도체, HBM(고대역폭메모리), SiC·GaN 전력반도체 등 첨단 반도체 분야의 확대가 공정 연구개발 인력 수요를 뒷받침하고 있다.[2] 정부의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 국산화 정책에 따라 국내 연삭장비 공정 관련 기업의 투자도 확대되고 있으며, 해당 분야 연구인력의 처우도 개선되는 추세다.[3]

워라밸 & 사회적 평가

워라밸

반도체연삭장비공정연구원은 주로 반도체 제조사의 연구개발(R&D) 부서나 공정기술팀 또는 정부출연연구기관 연구실에서 근무한다.[4] 클린룸(청정실) 환경에서 방진복을 착용하고 작업하는 시간이 많으며, 화학물질 취급 시 안전 규정 준수가 필수다. 연구개발 일정에 따라 집중 근무 기간이 생길 수 있으나, 대기업 계열사·정출연 기관은 유연근무제·탄력근무제를 도입해 워라밸 수준이 개선되고 있다. 성과 기반 보상 체계가 일반적이며, 연구성과 발표·특허 출원 실적이 평가에 반영된다.[5]

사회적 기여

반도체연삭장비공정연구원은 공정 엔지니어, 장비 유지보수 기술자, 소재 연구원, 품질관리팀 등 다양한 직군과 긴밀히 협력한다.[6] 국내 반도체 소부장 국산화 과제 참여 시 사회적 보람이 크며, 글로벌 장비 업체와의 기술 협력 및 국제 반도체 학회·컨퍼런스 참가 기회도 제공된다.[7]

여담

  • 반도체 연삭장비 공정은 웨이퍼 후면을 얇게 갈아내는 백그라인딩(Back Grinding) 공정이 핵심으로, 800~700㎛ 두께의 웨이퍼를 80~70㎛까지 연삭한다.[8] DISCO(디스코)社의 TAIKO® 공정, DBG(Dicing Before Grinding) 등 첨단 박형화 기술이 지속 개발 중이며 세계 연삭장비 시장을 주도하고 있다.[9] 웨이퍼 두께가 50㎛ 미만으로 얇아질수록 공정 난이도와 불량률이 급격히 증가하며, 이에 대응하기 위한 새로운 연삭·연마 기술 연구가 활발하다. 반도체 패키지의 초박형화·고집적화 추세로 연삭장비 공정 연구의 중요성은 더욱 커지고 있다.[10]