반도체연삭장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체연삭장비부분품연구원 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
반도체연삭장비부분품연구원 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
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주요 업무

수행 직무

  • ▶ 반도체 기판연삭장비의 기구설계 및 공정연구원과 공동으로 구상한 기초설계를 기준으로 부분품 기능을 정의하고, 상세사양을 결정한 다음, 최적의 재료, 부품 등을 선정한다.
  • ▶ 상세사양 기준으로 선정된 재료, 부품들 중에서 유체, 진동 및 열 역학 해석이 필요한 부품들을 분류하고, 각 부품특성에 적합한 해석프로그램을 선정하여 실행한다.
  • ▶ 각 부품별 해석결과를 바탕으로 부품 적합성 여부를 판단하며, 부품 재선정 및 해석작업을 반복하여 최종 부분품 사양을 결정한다.
  • ▶ 최종 사양을 기준으로 기판연삭장비의 기구 및 유틸리티를 고려한 상세설계를 진행하여 도면을 작성한다.
  • ▶ 부분품의 조립, 시험성능평가 및 장비회사 현장평가를 통해 발견되는 기구설계 오류분석으로 부분품 설계개선을 지원한다.
  • ▶ 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 재료, 부품기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.
  • ▶ 기판연삭장비의 부분품 개발과정에는 부품 조립의 편이성, 제조원가 절감, 공정 및 장비 신뢰성을 보증하는 재료, 부품기술을 연구·개발한다.

작업강도

가벼운 작업

작업장소

실내

커리어 전망

반도체 소부장 국산화 정책 및 공급망 안정화 수요에 힘입어 연삭장비 부분품(그라인딩 휠·슬러리·패드) 연구원의 고용 전망은 밝다.[1] 세계 CMP 장비·소재 시장은 연평균 7~8% 성장이 전망되고 있으며, SiC·GaN 같은 차세대 소재 웨이퍼 가공용 부분품 개발 수요도 급증하고 있다.[2] 정부 국가 R&D 과제(NTIS)에서 반도체 소재·부품 분야 연구비 지원이 지속 확대되고 있어, 해당 분야 전문 연구인력의 처우와 수요가 모두 증가하는 추세다.[3]

워라밸 & 사회적 평가

워라밸

반도체연삭장비부분품연구원은 주로 반도체 소재·부품 전문 기업의 연구소, 정부출연연구기관(KIMS·한국세라믹기술원 등), 또는 대학 내 연구실에서 근무한다.[4] 소재 합성·가공 실험과 특성 평가 작업이 많아 실험실 환경에서 집중 근무하는 경우가 많으며, 국가 과제 일정에 따라 업무 강도가 달라진다. 연구결과의 특허 출원·논문 발표 실적이 평가에 반영되며, 정부출연연구기관은 국가 소재 강국 실현이라는 비전 아래 비교적 안정적인 고용 조건을 제공한다.[5]

사회적 기여

반도체연삭장비부분품연구원은 장비 제조사, 반도체 제조사 공정팀, 소재 공급업체 등 산·학·연 다양한 파트너와 협력 연구를 수행한다.[6] 반도체 신소자 집적·검증 플랫폼 기술개발 같은 국가 R&D 연구를 통해 대학·출연연·기업 간 협력 네트워크가 형성되며, 국내외 학술대회 발표 기회가 많다.[7]

여담

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    반도체 연삭장비 부분품은 그라인딩 휠(Grinding Wheel), 다이싱 블레이드(Dicing Blade), CMP 슬러리(Slurry), 패드(Pad) 등으로 구성되며, 이 소모 부품들의 성능이 공정 수율과 품질을 직접 결정한다.[8] 국내 기업인 YDI(예스다이아몬드)는 반도체용 실리콘 웨이퍼·사파이어 연삭을 위한 그라인딩 휠과 다이싱 블레이드를 국내 개발·제조하며, 반도체 부분품의 국산화를 추진하고 있다.[9] 친환경 반도체 CMP 소재 기술개발과 표준화가 글로벌 이슈로 부각되고 있으며, CMP 슬러리·패드 시장의 세계적 성장이 부분품 연구자 수요를 높이고 있다.[10]