주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 조립설계 및 소자공정연구원과 칩 절단공정 목표를 수립하고, 관련 연구·개발활동을 수행한다.
- ▶ 연삭, 접합, 본딩, 몰딩공정연구원과 긴밀한 협력을 통해 칩절단 공정특성을 보유한 조립기술 및 소자를 개발한다.
- ▶ 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 칩절단 소재, 부품, 공정 및 장비기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.
- ▶ 칩절단 공정개발과정에는 반도체 조립라인 이관 시 최고의 품질 및 생산성을 고려한 소재, 부품, 공정 및 장비기술을 연구·개발한다.