주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체장비 기구설계연구원과 함께 이송, 절단, 후세정 모듈 각각의 목표성능을 정의하고, 전체 및 세부구성을 기획한다.
- ▶ 시험장비의 설치 후, 핵심요소기술 중심으로 단독 또는 종합적으로 기초 공정성능평가를 진행한다.
- ▶ 기초평가를 통해 개선이 필요한 부품 및 장치를 선정하여 담당 기구설계연구원에게 신규부품 및 장치개발을 요청한다.
- ▶ 이러한 과정을 반복 진행하여 고객이 요구하는 공정·장비성능목표를 만족하는 칩절단장비를 개발한다.
- ▶ 칩절단장비의 기획, 제작 및 시험평가 결과를 고객과 지속·공유하여 고객사 생산라인에서 공정 및 장비 신뢰성 평가계약을 유도한다.
- ▶ 고객과 계약에 따라 종합품질 및 생산성 검증평가를 실시하여 칩절단장비 인증을 획득한다.
- ▶ 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 절단 소재, 부품, 장치, 장비 및 공정기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.
- ▶ 칩절단장비 개발과정에는 경쟁사 대비 비교우위, 반도체 생산라인 기준 공정 및 장비 신뢰성 목표달성을 고려한 소재, 부품, 장치, 장비 및 공정기술을 연구·개발한다.