주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 칩절단장비의 기구설계 및 공정연구원과 공동으로 구상한 기초설계를 기준으로 부분품 기능을 정의하고, 상세사양을 결정한 다음, 최적의 재료, 부품 등을 선정한다.
- ▶ 상세사양 기준으로 선정된 재료, 부품들 중에서 유체, 진동, 열 및 광 역학 해석이 필요한 부품들을 분류하고, 각 부품특성에 적합한 해석프로그램을 선정하여 실행한다.
- ▶ 각 부품별 해석결과를 바탕으로 부품 적합성 여부를 판단하며, 부품 재선정 및 해석작업을 반복하여 최종 부분품 사양을 결정한다.
- ▶ 최종 사양을 기준으로 칩절단장비의 기구 및 유틸리티를 고려한 상세설계를 진행하여 도면을 작성한다.
- ▶ 부분품의 조립, 시험성능평가 및 장비회사 현장평가를 통해 발견되는 기구설계 오류분석으로 부분품 설계개선을 지원한다.
- ▶ 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 재료, 부품기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.
- ▶ 칩절단장비의 부분품 개발과정에는 부품 조립의 편이성, 제조원가 절감, 공정 및 장비 신뢰성을 보증하는 재료, 부품기술을 연구·개발한다.