주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 조립, 장비기술자와 협력하여 칩접합공정 목표를 정의하고, 반도체조립 생산기술에 응용한다.
- ▶ 칩접합 관련 소재, 부품, 시설, 장치, 장비, 공정 기술지식을 기반으로 제품생산 순서도를 결정·검증·개선·유지 관리한다.
- ▶ 칩접합 관련 핵심 소재, 부품, 장비를 설치·평가·개선·인증·생산·유지 관리하며, 모든 정보 및 기술을 문서화하여 공유한다.
- ▶ 국내외 칩접합 관련 소재·부품·장비업체로부터 획득한 정보 및 제품을 정기적으로 시험평가·인증·응용하여 원가절감 및 개조개선활동을 수행한다.