반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩접합 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.
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카운터포인트리서치에 따르면 2026년 첨단 반도체 패키징 생산능력이 약 80% 증가할 것으로 전망되며, 다이 어태치·와이어 본딩 공정 기술자 수요도 함께 증가하고 있다 .[1] 국내 반도체 후공정 시장은 앰코테크놀로지코리아, 하나마이크론 등 전문기업 성장과 함께 현장 기술 인력 부족 현상이 지속되고 있어 취업 여건은 양호한 편이다 .[2]
반도체칩접합공정기술자는 반도체 패키징 전문업체 또는 대형 반도체 제조사 후공정 라인에서 근무한다 .[3] 24시간 가동되는 제조 특성상 교대 근무가 일반적이며, 장비 긴급 대응 시 비정기적 야간 근무가 발생한다. 클린룸 방진복 착용, 소음·진동·화학약품 취급 환경이 수반된다 .[4] 반도체공학기술자 기준 평균 임금은 8,000만 원 수준으로 제조업 평균을 크게 웃돈다 .[5]
반도체칩접합공정기술자는 공정 설계팀·품질팀·장비 협력사 엔지니어와 협업하며 생산 수율 개선을 담당한다 .[6] 앰코테크놀로지코리아는 광주·인천 사업장에서 현장 기술 인력을 꾸준히 채용하며 국내 후공정 인력 양성에 기여하고 있다 .[7] 하나마이크론·시그네틱스 등 국내 패키징 전문기업도 다이 어태치·와이어 본딩 공정 기술자를 정기적으로 모집한다 .[8]
반도체칩접합공정기술자는 웨이퍼에서 분리된 칩(다이)을 기판이나 리드프레임에 접합하는 다이 어태치 공정과, 칩 패드와 기판 단자를 극세선으로 연결하는 와이어 본딩 공정을 담당한다 .[9] 현재 주류인 에폭시 다이 어태치 방식 외에 플립칩·솔더범프·구리 와이어 본딩 등 첨단 공정을 운용하려면 더 높은 기술 수준이 필요하다 .[10] 앰코테크놀로지코리아는 국내 최대 후공정 전문기업으로 광주·인천 사업장에서 다이 어태치 및 와이어 본딩 공정을 대규모로 운영하고 있다 .[11]
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