주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 능동소자의 전기적 매개변수를 분석하고, 수동소자의 값을 최적화한다.
- ▶ 신호연결과 전도체의 기생성분을 분석, 최적화하며, 신호·전력 무결성, 전자파 간섭 등 신호의 왜곡 및 지연 등을 고려하여 해석한다.
- ▶ 신호라인과 접지신호의 피드백 루프를 고려하여 회로 기판을 설계하여 접지면의 임피던스를 최소화하는 설계를 한다.
- ▶ 시뮬레이션에 필요한 패키지 소재의 전기·기계적 물성값을 설정하며, 시뮬레이션 툴을 사용하여 제품사양서에 따라 전자파를 해석한다.
- ▶ 신호·전력 무결성, 신호왜곡·지연 등에 대한 시뮬레이션을 수행하여 결과를 도출하며, 시뮬레이션 출력결과를 기술적으로 분석 후 패키지 설계에 반영한다.
- ▶ 다양한 패키지 형태 및 구조를 구분하여 설계하며, 패키지 형태에 따라 재료, 비용, 크기, 신호 핀의 숫자 등을 고려하여 설계한다.
- ▶ 신호연결에 수반되는 저항, 인덕턴스, 커패시턴스 기생성분을 고려하여 설계하며, 열 변형 및 응력, 전기·기계적 특성의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계한다.
- ▶ 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 패키지제품 설계기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.