주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 CMP(화학적기계적연마) 장비를 연구·개발하고 공정 성능을 최적화하는 직업이다.
- ▶ 연마 헤드·패드·슬러리 공급 시스템·엔드포인트 검출 알고리즘 등 장비 핵심 구성요소를 설계·개선하며, 고객사(반도체 제조기업)의 공정 요구사항에 맞는 장비 솔루션을 개발한다.
- ▶ 장비 하드웨어 설계부터 제어 소프트웨어 개발, 성능 평가까지 아우르는 기술 집약적 연구직이다.