각종 전자부품이 조립된 인쇄회로기판을 검사하는 설비의 검사프로그램 및 고정구를 제작하고, 장비의 효율적 운용과 유지·개선·보수·관리 업무를 한다.
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삼성전기는 Rigid부와 Flex부로 구성돼 3차원 회로 연결이 가능한 RFPCB를 스마트폰·웨어러블 기기 등에 공급하고 있다.[1] 이 회사는 2025년 KPCA Show에서 두께를 약 40% 줄인 글라스코어 패키지기판 등 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다.[2] LG이노텍도 같은 해 국제 학회에서 전기저항을 약 25% 낮춘 대면적 반도체 기판 기술을 공개하며 패키지 사업 확대에 나섰다.[3]
인쇄회로기판(PCB) 검사 공정은 빛으로 회로 결함을 찾는 자동광학검사(AOI), 회로의 전기적 이상 유무를 확인하는 전기검사, 도금·상처 등을 살피는 외관검사 3단계로 구성된다.[4]
PCB의 전기 특성을 검사하는 장비인 BBT는 회로의 절단·합선 여부를 확인하며, 국내 한 업체는 HDI·FPCB·패키지 3대 PCB 품목에 모두 적용 가능한 BBT 장비로 국내 FPCB용 시장점유율 1위를 차지하고 있다.[5]
대규모 PCB에서는 컴퓨터가 각 연결점에 미세 전류를 보내 다른 연결점에서 정상적으로 감지되는지 확인하는 방식으로 전기검사를 진행하며, 소형 기판에는 플라이 프로브 검사기가 쓰인다.[6]
한국PCB반도체패키징산업협회 회원사에는 삼성전기·LG이노텍 등 대기업부터 원자재·제조설비 공급업체까지 폭넓게 등록돼 있어 PCB 산업이 수직계열화된 생태계를 이루고 있음을 보여준다.[7]
PCB 산업은 완전 자동화가 어렵고 제품 사양 변화에 따라 지속적인 맞춤 생산이 필요해 단위 매출당 소요 인력이 반도체·디스플레이 산업보다 5배 이상 많다는 평가가 있다.[8]
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