주요 업무
수행 직무
- ▶ 리드 프레임(lead frame)에 칩(chip)을 붙이기 위해 현미경을 사용하여 압력기(dispenser)와 주사기로 수은에폭시를 찍어준다.
- ▶ 현미경을 보며 핀셋으로 칩을 집어 올려 수은에폭시 위에 눌러 붙인다.
- ▶ 접착된 칩과 리드프레임 사이를 선으로 연결한다.
- ▶ 현미경으로 보며 칩이 떨어지거나 선이 끊어져 있는지 검사한다.
- ▶ 에폭시를 혼합하여 성형기계에 주입하고 형틀에 제품별로 삽입한다.
- ▶ 압력기를 사용하여 에폭시를 주입한 후 선이 접착된 반제품을 형틀 윗판에 끼우고 형틀 밑판과 결합한 후 일정 온도의 오븐 속에서 일정 시간 동안 경화시킨다.
- ▶ 성형된 제품을 절단기계를 사용하여 일정한 모양으로 절단한다.
- ▶ 절단된 제품을 검사지그에 꽂아 기포량의 정도, 이물질, 중심에서 벗어난 정도, 색상, 굴곡, 발광출력, 역전류, 순전압 등 외관검사와 특성검사를 한다.
- ▶ 완성된 제품을 일정수량으로 세어서 제품명세서와 함께 비닐봉지로 포장한다.