주요 업무
수행 직무
- ▶ 작업표준서를 보고 작업에 필요한 장비와 공구를 준비한다.
- ▶ 동박적층판의 구조와 재질을 파악하고 단면 PCB와 양면 PCB 제작을 위하여 동박을 입힌 동박적층판을 준비한다.
- ▶ 재단기를 사용하여 실제로 작업에 사용할 크기인 패널(Penel) 크기로 동박적층판을 잘라낸다.
- ▶ 재단된 동박적층판의 모서리를 부드럽게 만들기 위한 면취가공을 한다.
- ▶ 배선의 끊어짐과 단락의 불량을 방지하기 위하여 동박적층판의 표면을 세정하기 위한 화학적 정면처리 또는 기계적 정면처리를 실시한다.
- ▶ PCB상에 D/F와 같은 감광제에 의한 배선패턴을 기판상에 형성하기 위해서 화상형성공정을 실시한다.
- ▶ 부식레지스트로 이용하여 동박의 배선패턴을 형성한다.
- ▶ 비아홀 매립 및 건조, PSR 도포, 노광 및 현상, 열경화 등의 흐름도에 따라 솔더레지스트 패턴을 형성한다.
- ▶ PCB에 인쇄하는 부품명, 부품위치 등을 표시하는 심벌마크 인쇄를 한다.
- ▶ 기판에 대한 최종적인 표면 마감처리를 실시한다.
- ▶ PCB에 전원을 공급하기 위하여 금, 니켈, 로듐과 같이 경도가 높고 도전성이 좋은 금속으로 단자도금을 한다.
- ▶ 솔더레지스트 및 심벌마크의 인쇄가 완료된 기판에 대하여 외형 및 부품삽입용 홀을 가공한다.
- ▶ 완성된 PCB에 대하여 물리적, 전기적인 검사를 실시하여 불량발생에 대처한다.
