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IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 화학기상증착장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

고체화학연구원

고체 무기 화합물 등의 합성, 구조, 및 물리-화학적 특성 등에 대한 문제를 연구한다.

워라벨 보통

작업 강도 가벼움

숙련기간 4~10년

워라벨: 보통 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학기상증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학기상증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체연삭공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 화학기상증착공정을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체확산장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 확산장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체장비기구개발자

반도체공정기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료, 부품, 부분품, 장치를 이용한 구상설계, 상세설계, 부품역학 해석 및 검증을 통해 반도체장비의 기구장치를 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체확산공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 확산 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 금속막증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학적기계적연마공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학적기계적연마 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체칩본딩공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩본딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체세정공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 세정 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체칩몰딩공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩몰딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체식각공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 식각 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체칩절단공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체세정장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 세정 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

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