주요 업무
수행 직무
- ▶ 회로작업(Bussing)이 완료된 적층된 모듈을 라미네이터 로딩부에 위치시킨다.
- ▶ 라미네이터 사양에 따라 모듈 개수를 조절하고 공정중에 녹아내린 봉지재가 라미네이터 안쪽에 있는 다이어프램(Diaphragm)과 히팅플레이트(Heating plate)에 달라붙는 것을 방지하기 위해 테프론 시트가 감싸진 상태에서 라미네이션을 수행한다.
- ▶ 모듈의 크기, 두께, 사용재료에 따라서 온도, 시간, 진공, 압력 등의 파라미터를 최적화한 후 작업을 수행한다.
- ▶ 라미네이션이 종료되면 상온에서 냉각시킨 후 라미네이션 과정에서 녹아서 흘러 나온 봉지재와 유리 밖으로 튀어나온 후면시트를 유리사이즈에 맞도록 트리밍(Trimming)하여 라미네이션 공정을 마무리 한다.