기초 의약물질 및 생물학적 제제 제조업 바이오화학제품전환공정관리자 생촉매 또는 화학촉매를 사용하여 원하는 물질로 발효 및 효소전환 공정 등의 생물학 전환 등의 업무를 수행하고 생산 담당자의 업무를 관리·감독하는 업무를 수행한다. 작업 강도 아주 가벼움 숙련기간 4~10년 작업 강도: 아주 가벼움 숙련기간: 4~10년
기초 의약물질 및 생물학적 제제 제조업 바이오화학제품중합공정관리자 화학적 또는 생물학적 중합 반응을 통해 고분자 물질을 제조하기 위한 바이오고분자 중합과 바이오플라스틱 생물학적 생산 담당자의 업무를 관리·감독하는 일을 수행한다. 작업 강도 아주 가벼움 숙련기간 4~10년 작업 강도: 아주 가벼움 숙련기간: 4~10년
기초 의약물질 및 생물학적 제제 제조업 바이오화학제품품질관리자 허가용 품질평가, GMP 문서 교육 관리, 화장품 기준서 관리, 화장품 GMP 관리, 화장품 품질 보증, 법규관리 등의 업무를 수행한다. 작업 강도 아주 가벼움 숙련기간 1~2년 작업 강도: 아주 가벼움 숙련기간: 1~2년
기초 의약물질 및 생물학적 제제 제조업 바이오화학제품품질평가관리자 허가용 품질평가, GMP 문서 교육관리, 기준서 관리, GMP 관리, 품질 보증, 법규관리 등의 업무를 수행한다. 작업 강도 아주 가벼움 숙련기간 1~2년 작업 강도: 아주 가벼움 숙련기간: 1~2년
반도체 제조업 반도체가스재료개발연구원 반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조공정을 위한 가스재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체가스재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 가스재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체계측검사공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조의 단위공정 특성검증을 위한 계측검사공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체계측검사장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 광학 및 소프트웨어설계연구원과 함께 계측검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체계측검사장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 계측검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체광학재료개발연구원 반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조 공정·장비응용을 위한 광학재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체광학재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 공학재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속막증착공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 금속막증착공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속막증착장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속막증착장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속재료개발연구원 반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조공정을 위한 금속재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 금속재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체디지털회로설계연구원 반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 코딩, 시뮬레이션, 합성, 검증, 포스트 시뮬레이션 해석을 수행하여 회로동작·특성을 확인·검증함으로써 디지털회로를 설계한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체사진현상공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 Photo Mask 제조공정 및 소자배선구조에 적합한 차세대 사진현상공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체사진현상장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 사진현상장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체사진현상장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 사진현상장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년