반도체 제조업 반도체세정공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 세정공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체세정장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 세정장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체세정장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 세정장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자웨이퍼검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사장비공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사장비부분품연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자웨이퍼검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자패키지검사공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자패키지검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자패키지검사장비공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 보드설계연구원과 함께 소자패키지검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자패키지검사장비부분품연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자패키지검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자품질공정연구원 반도체소자의 국제표준, 고객 요구성능을 이해하고, 환경, 수명, 전기적 특성시험 등 소자의 신뢰성 평가 공정기술을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체식각공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 식각공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체식각장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 식각장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체식각장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 식각장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체아날로그회로설계연구원 반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자공정 및 패키지 특성을 분석하여 아날로그 회로를 구성, 검증, 측정작업을 통해 최적의 아날로그 회로를 설계한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체아키텍처설계연구원 반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 상위수준의 모델 분석으로 설계사양을 정의하고, 소자개발을 고려한 시스템 레벨 사양을 결정하여 반도체 아키텍처를 설계한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 4~10년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년
반도체 제조업 반도체연삭공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체연삭장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 연삭장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체연삭장비부분품연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체웨이퍼재료개발연구원 반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조공정을 위한 웨이퍼재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체웨이퍼재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 웨이퍼재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년