주요 업무
수행 직무
- ▶ 표면층 에칭 공정을 완료한 웨이퍼에 태양광 반사방지막을 형성하기 위하여 이동시킨다.
- ▶ 웨이퍼가 담긴 카세트를 AR-Coating 장비로 투입하고 컴퓨터를 조작하여 작업을 시작한다.
- ▶ Puttering 기법을 이용해 웨이퍼에 반사방지막이 형성되도록 한다.
- ▶ 작업이 완료되면 카세트를 수거한 후 전극형성을 위한 스크린 표면인쇄 과정으로 이동시킨다.
- ▶ 장비의 유지를 위해 일정 주기로 장비를 청소한다.